蘋果公司為減少對供貨商的依賴，被指正研發自家製的5G芯片，加上早前有消息傳出，蘋果有意收購芯片商Intel旗下位於德國的調製解調器（modem）芯片部門，反映蘋果在5G芯片研發上的決心。不過，近日又有消息指出由於蘋果研發5G芯片需時，明年推出的首部5G iPhone，採用的將是高通（Qualcomm）的5G芯片。
根據Nikkei Asian Review 報告，蘋果2020 年iPhone 都會搭載高通最新、最快的5G X55 調製解調器芯片。X55 芯片最高下載速度為7Gb/s，上傳速度3Gb/s。當然，這些數字只是理論速度，實際速度會根據運營商網絡變化。
X5 也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的5G 芯片。同時，X55 要比高通X50 芯片擁有更好的能效，連接5G網絡時耗電更低。
今年2月份，高通發布了第二代5G基帶驍龍X55，採用最新的7nm工藝製造，覆蓋全球全部地區的全部主要頻段，並實現7Gbps速率，支持毫米波和6GHz以下頻段，以及SA獨立組網和NSA非獨立組網模式。4G部分，驍龍X55也比以往的4G基帶有所提升，最高支持制式來到LTE Cat.22，速度可達2.5Gbps。 https://www.eet-china.com/news/201910311053.html
綜合外媒報導，蘋果手機要使用自家研發的5G芯片，最快要等到2022年或2023年。面對競爭對手三星、華為等在5G發展上相對進取，蘋果要趕及明年推出5G iPhone，意味著採用高通芯片的可能性極高。
隨著蘋果與高通的專利糾紛落幕，並簽下購買5G 智能手機芯片的合約，使蘋果繼續使用高通的5G芯片機率提高。而兩間公司大和解，協議或包括高通向蘋果提供部分5G芯片的開源數據，以加快蘋果研發進度，亦方便高通芯片配合蘋果的A系列處理器。
蘋果最初計劃在2020 年iPhone 中使用Intel 5G 芯片，但隨後Intel 退出智能手機芯片業務，蘋果沒有選擇只能與高通和解。蘋果計劃明年出貨8000 萬台5G iPhone，通常情況下，每年新款iPhone 的出貨量在7500-8000 萬之間。
此外，今日凌晨，Fast Company發表的一份報告證實了蘋果計劃在不到三年的時間內發布自己的5G基帶芯片。不過，這是樂觀情況下的估計。即便蘋果以10億美元收購了英特爾的調製解調器業務，這個時間表也很激進。
根據路透社今年早些時候分析，蘋果帶有自研5G基帶的iPhone有很大可能延遲到2022年才能推出（原本預估是2021年），這與Fast Company的報導時間點一致。